设备内置

奥林巴斯晶圆检测显微镜系统（2套）中文介绍

奥林巴斯（现Evident）作为光学显微镜领域的领先品牌，其晶圆检测显微镜系统专为半导体行业设计，可满足300mm晶圆及平板显示器、印刷电路板等高精度检测需求。根据搜索结果，主要涉及MX63系列和DSX1000数码显微镜两款核心产品。

MX63系列晶圆检测系统
采用模块化人体工学设计，配备电动载物台和环形LED四象限照明技术，支持明场、暗场、荧光等六种观察模式一键切换。其创新的MIX观察技术通过多模式图像叠加，可识别传统显微镜难以检测的微米级缺陷（如光刻胶残留、晶圆表面划痕）。系统集成奥林巴斯Stream软件，具备自动拼接（MIA）和扩展聚焦成像（EFI）功能，可快速生成全景图像和3D高度分析报告，检测效率提升十倍。选配AL120晶圆自动搬送机后，可实现无接触式晶圆传输，符合SEMI S2/S8洁净室标准。

DSX1000超景深数码显微镜
作为全能型检测方案，具备20-7000倍放大范围，配备15种物镜和远心光学系统，测量精度达亚微米级。其独特优势包括：

1. 六种观察模式（含微分干涉和偏光）可突出显示晶圆布线、焊点等三维结构；
2. 快速更换镜头设计，5秒内完成低倍到高倍切换，配合3D景深扩展功能实现全聚焦成像；
3. 载物台和镜头支持±90°旋转，适用于晶圆斜面检测等复杂场景。

双系统协同价值
两套系统可形成互补检测流程：MX63用于产线快速筛查，DSX1000则适用于实验室精密分析。均通过ISO 9001认证，提供一年质保及现场校准服务。典型客户包括富士康、一汽大众等电子和汽车制造商。

（注：技术参数综合自MX63L和DSX1000产品手册）